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| Hyper-FLC |
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| イメージ図 |
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| 使用イメージ |
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金属線を絶縁シリコンゴムに高密度に配置。高信頼性と大幅なコストメリットを実現しました。
■検査対象：LCDディスプレイ／QFP等の周辺端子型パッケージ／ファインピッチガラス基板等 |
| ■ |
高耐久性 |
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金属線をサインカーブ状に加工し、スプリング効果を持たせることで、低荷重でも確実な接触を確保でき、繰り返し使用の高耐久性を実現。また、座屈現象の防止にも効果を発揮します。 |
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| ■ |
接触端子の自由度 |
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R方向の接触端子数を電流容量に応じて変更可能です。 |
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| ■ |
作業効率アップ |
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チップ端子パターンに関係なく使えるため、位置調節が不要で、すばやい交換が可能です。 |
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| 模式図 |
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| 規格（単位：mm） |
| ピッチ |
Px |
0.07 |
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| Py |
0.15以内 |
| 長さ |
L |
100以内 |
| 幅 |
R（列数） |
FREE（応相談） |
| W |
W1 0.5,1.0,2.0
W2 0.5,1.0,2.0 |
| 厚み |
T |
0.5,1.0,2.0 |
| 金属線径 |
φ |
0.04 |
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| ※上記規格以外の特別仕様にも対応が可能ですのでご相談ください。 |
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