 |
|
|
|
|
|
|
|
|
 |
|
| 電子材料トップへ戻る ▲ |
|
 |
| Hyper-SMD |
|
 |
| イメージ図 |
|
 |
| 使用イメージ |
|
|
金属線を絶縁シリコンゴムに高密度に配置。高信頼性と大幅なコストメリットを実現しました。
■検査対象：表面実装用パッケ−ジ等 |
| ■ |
高耐久性 |
| |
金属線をサインカーブ状に加工し、スプリング効果を持たせることで、低荷重でも確実な接触を確保でき、繰り返し使用の高耐久性を実現。また、座屈現象の防止にも効果を発揮します。 |
|
| ■ |
高周波デバイスにも対応 |
| |
導電コネクターの厚みは0.5mmまで対応可能。しかも低抵抗です（30mΩ）。 |
|
| ■ |
作業効率アップ |
| |
チップ端子パターンに関係なく使えるため、位置調節が不要で、すばやい交換が可能です。 |
|
 |
| 模式図 |
|
|
|
|
| 規格（単位：mm） |
| ピッチ |
Px |
0.07 |
 |
| Py |
0.15以内 |
| 長さ |
L |
100以内 |
| 幅 |
R（列数） |
- |
| W |
6,12,20,25 |
| 厚み |
T |
0.5,1.0,2.0 |
| 金属線径 |
φ |
0.04 |
|
| ※上記規格以外の特別仕様にも対応が可能ですのでご相談ください。 |
|
|
|
|
|
|
|
|
