网版印刷用纱网布
金属系列
monofilament-mesh适用于电子零件等印刷的金属纱网。
产品阵容从标准产品到超高强度产品,覆盖面广。
特点

用途示例
太阳能电池电极、电子基板(PWB、FPC、LTCC、HTCC等)、电子零件(MLCC、电阻器、电感器)、膜开关等精密印刷用
〇 PWB(Printed Wiring Board)
安装零件前经过配线的印刷基板。将具有FPC绝缘性的基膜与导电性箔粘合后作为基材,在该基材上形成电路的基板。
〇 LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics)
将低电阻导体与陶瓷基材一体成形的陶瓷多层基板。
〇 HTCC(High Temperature Co-fired Ceramics Substrate)
抗弯强度和导热性优于TCC的陶瓷多层基板。
〇 MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitor)
具备反复临时储放电、吸收信号中的噪声、提取一定频率的信号、阻断直流电只允许交流电通过等功能的电子零件。
〇 电阻器
可调节电流、提取必要电压、将电能转换成热能的电子零件。
〇 电感器
该电子零件对于有波动的电流,沿阻止波动的方向产生电动势,具有将电能作为磁能储存的功能,直流信号容易通过,高频信号不易通过。
产品规格
材料 | 不锈钢(SUS)、钨(W) |
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纱网目数 | 120 根线/inch~730 根线/inch |
丝径 | 11 µm~80 µm |
用途示例 | |
纱网材质 | |
加工方法 | |
对象材料 | |
特点 | |
用途 | |
树脂材料 |

特性对比
抗升强度 |
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乳剂粘合性 |
抗静电加工 |
0
材料 | 产品名称 | 拉伸强度 (N/mm²) |
纱网目数 (根线/inch) |
线径 (µm) |
特点 | 用途示例 |
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不锈钢 | M-10 | 1,000 | 120~500 | 80~19 | 用途广泛的标准型系列。产品阵容涵盖低目数到高目数,可满足各种要求。 |
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M-13 | 1,300 | 325~730 | 23~13 | 强度比标准型大约高30%,弥补了高目数产品强度不足的缺点。 可应对MLCC、LTCC、精密电子零件等所要求的高精度印刷。 |
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M-30 | 3,000 | 250~480 | 20~11 | 高强度型系列,可用于MLCC、LTCC等精密电子零件。可实现“高精细+高位置精度”的印刷。开口率高,所以高粘度糊剂的透射性也十分良好,适用于太阳能电池电极印刷等。(拉伸强度为M-10的3倍) |
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HDM | - | 200~325 | 40~28 | “HDM(Heavy Deposit Mesh)系列”是为更厚的特殊厚膜印刷用途所开发的网版。 |
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钨 | W-40 | 4,000 | 325~480 | 16~11 | 超高强度的材料,可实现超高精度印刷。 可凭借MLCC、LTCC、精密电子零件等的“高精细+高位置精度+高耐久性+高糊剂透射性”满足日益增高的要求,实现新一代的网版印刷。(拉伸强度为M-10的4倍) |
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