スクリーン印刷用メッシュクロス
メタルシリーズ
monofilament-mesh電子部品等の印刷に適した金属メッシュです。
スタンダード製品から超高強度な製品まで幅広くラインアップしています。
特長
用途例
太陽電池電極、電子基板（PWB、FPC、LTCC、HTCC他）、電子部品（MLCC、抵抗器、インダクター）、メンブレンスイッチ等の精密印刷用
〇PWB(Printed Wiring Board)
部品実装前の配線が施されたプリント基板。FPC絶縁性のあるベースフィルムと導電性箔を張り合わせた基材に電気回路を形成した基板。
〇LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramics)
低抵抗導体とセラミック基材を一体形成したセラミック多層基板。
〇HTCC(High Temperature Co-fired Ceramics Substrate)
TCCに比べ抗折強度と熱伝導性に優れたセラミック多層基板。
〇MLCC(Multi-Layer Ceramic Capacitor)
一時的に電気を蓄積・放出を繰り返し、信号に含まれるノイズの吸収や一定の周波数の信号を取り出し、直流をカットし交流だけを通すなどの機能を持つ電子部品。
〇抵抗器
電流を調整し必要な電圧を取り出し、電気エネルギーを熱に変換する電子部品。
〇インダクター
変動する電流に対して、変動を阻止する方向に起電力を発生させ、電気エネルギーを磁気エネルギーとして蓄えるという働きがあり、直流信号は通しやすく高い周波数の信号は通しにくい電子部品。
製品仕様
| 素材 | ステンレス（SUS）、タングステン（W） |
|---|---|
| メッシュ数 | 120 本/inch～730 本/inch |
| 線径 | 11 µm～80 µm |
| 用途事例 | |
| メッシュ材質 | |
| 加工方法 | |
| 対象素材 | |
| 特徴 | |
| 用途 | |
| 樹脂材質 |
特性比較
| 引張強度 |
|---|
| 乳剤接着性 |
| 帯電防止性能 |
| 素材 | 製品名 | 引張強度 (N/mm²) |
メッシュ数 (本/inch) |
線径 (µm) |
特長 | 用途例 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| ステンレス（SUS） | M-10 | 1,000 | 120～500 | 80～19 | スタンダードタイプで、広く使用されているシリーズです。低メッシュから高メッシュまでラインアップし、さまざまな要求にお応えできます。 |
|
| M-13 | 1,300 | 325～730 | 23～13 | スタンダードタイプよりも、強度がおよそ30%UPしており、高メッシュ品の課題である強度不足を補います。MLCC・LTCC、精密電子部品等で求められる高精度印刷にも対応可能です。 |
|
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| M-30 | 3,000 | 250～480 | 20～11 | 高強力タイプのシリーズで、MLCC・LTCC等、精密電子部品に対応しています。「高精細＋高位置精度」の印刷を実現できます。開口率が高いため、高粘度なペーストでも透過性良好で、太陽電池電極印刷等にも適しています。（M-10の3倍の引張強度） |
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| HDM | - | 200～325 | 40～28 | 「HDM（Heavy Deposit Mesh）シリーズ」は、より厚い特殊な厚膜印刷用途で開発されたスクリーンです。 |
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| タングステン（W） | W-40 | 4,000 | 325～480 | 16～11 | 超高強度の素材で超高精度印刷を可能にします。MLCC・LTCC、精密電子部品等で、日々高まる要求に「高精細+高位置精度+高耐久性+高ペースト透過性」で対応でき、次世代のスクリーン印刷を実現します。（M-10の4倍の引張強度） |
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太陽電池フィンガー電極・バスバー電極
フィンガー電極：発電素子で生成された電流を収集してバスバー電極に供給します。現在、太陽電池の発電効率を上げるために、フィンガー電極の細線化が進んでいます。
バスバー電極：フィンガー電極によって生成された直流電流を集電します。生成された電流の損失を防ぐためには、均一に印刷できる金属メッシュが求められます。
タッチパネル
電極の占める面積を小さくすると、ディスプレイ部分を大きくできることから、電極の細線化・狭ピッチ化が進んでいます。
チップコンデンサ
コンデンサには電荷を蓄えるという性質とともに、直流を通さず交流を通すという重要な機能があります。チップコンデンサは部品のサイズが小さくなっていることやフローハンダ付けに対応するなどの特長から、基板の小型化に適した部品です。
そのため些細なズレが大きな問題になることから、高強度の金属メッシュが必要となります。
